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博敏电子最新公告:拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

作者:小编 发布时间:2023-01-04 02:31:41 浏览:

  博敏电子公告,公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》,拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目,项目投资总额约50亿元人民币,投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

  截至2023年1月3日收盘,博敏电子(603936)报收于13.44元,上涨9.98%,涨停,换手率2.66%,成交量13.62万手,成交额1.77亿元。1月3日的资金流向数据方面,主力资金净流入3253.69万元,占总成交额18.4%,游资资金净流出1327.39万元,占总成交额7.51%,散户资金净流出1926.3万元,占总成交额10.9%。融资融券方面近5日融资净流入1460.48万,融资余额增加;融券净流出2.23万,融券余额减少。

  根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,博敏电子(603936)行业内竞争力的护城河一般,盈利能力一般,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星,好价格指标3星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)该股最近90天内共有6家机构给出评级,买入评级4家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为18.44。

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  博敏电子(603936)主营业务:高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司董事长为徐缓。

  其中持有数量最多的基金为博时创新精选混合A,目前规模为9.52亿元,最新净值0.7192(12月30日),较上一交易日上涨0.06%,近一年下跌30.26%。该基金现任基金经理为肖瑞瑾。

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